·检测大型O型圈类产品,第一个玻璃上检测正面,内外圈360度外观,中间是翻料机构,把产品翻过来,第2个玻璃上检测另外一面和内外圈360度外观。
·流水线机构,针对两面特征不同的产品,先在流水线上剔除掉不一致的方向。
·检测速度:100-300pcs/min。
·依检测项目,增加10-25个相机。
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利用玻璃高透光性,物件可平稳放置于检测盘面或可平躺者可检测。
检测范围:精密电子、贴片电阻、电容、电感,二极管、三极管、芯片半导体陶瓷、光电陶瓷、固定用陶瓷、真空陶瓷、电阻基体瓷、绝缘体零件瓷、铁电瓷、压电瓷、磁芯瓷等多面体产品。
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瑞科半导体自主研制的被动元件系列封测设备, 可实现对元器件的检测、打标、编带等功能,广泛应用于各类被动元件产品: 被动元件:贴片电阻、电容 、电感等; 分立元器件:二、三级管; 其它贴片类电子元器件;
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瑞科AOI检测设备,采用高速图形处理和识别技术,自动控制技术,精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术,具有自动化程度高,检测速度快和高分辨的检测能力,可见减轻劳动强度,提高判别准确性,具有良好的通用性,是PCB非常重要的检测设备。
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·利用AI人工智能检测算法,对产品外观缺陷进行自动检测。
·针对产品检测缺陷种类多或是内外缺陷检测,需要更多相机来完成检测,可自动变焦。
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·可根据客户需求,量身定制开发。
·针对不同材质、形状、颜色的零部件外观检测,如划伤、缺口、崩缺、压伤、色差、黑点、毛刺和尺寸。
·检测精度±0.01mm。
·根据项目需求,可增加6-8个相机。
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